能量色散型微區(qū)X射線(xiàn)熒光光譜儀 μEDX系列

產(chǎn)品介紹

• 采用島津*的Ｘ射線(xiàn)聚光透鏡[集束毛細(xì)管透鏡]，X射線(xiàn)只照射樣品的50μmφ微小領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高精度分析。
• 可以在大氣中進(jìn)行從輕元素到重元素（Na～U：μEDX-1300；Al～U：μEDX-1200/ 1400）的分析。
• 配備雙CCD（高倍率,低倍率）攝像頭，可以在觀察樣品圖像的同時(shí)方便地決定分析位置，進(jìn)行分析。
• 標(biāo)準(zhǔn)配備無(wú)標(biāo)樣定量FP法、薄膜成分/膜厚分析用的薄膜FP法以及可以測(cè)定聚合物薄膜的背景基本參數(shù)（BG-FP）法。
• 作為微區(qū)Ｘ射線(xiàn)熒光光譜分析裝置，在世界上*配備了5種1次Ｘ射線(xiàn)濾光片自動(dòng)交換機(jī)構(gòu)，可消除來(lái)自Ｘ射線(xiàn)管的特征Ｘ射線(xiàn)，提高信噪比。
• 配備多元素同時(shí)/自動(dòng)掃描成圖功能。采用高速掃描成圖，在短時(shí)間內(nèi)便可獲得圖像（μEDX-1200/1300）。追加透射觀察單元（選購(gòu)），也可進(jìn)行透射Ｘ射線(xiàn)的同時(shí)測(cè)定。
• 配備電子冷卻式高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器。無(wú)需液氮，可進(jìn)行高精度分析。
  （μEDX-1400）
• 可輕松地進(jìn)行電子材料/部件的鍍層膜厚測(cè)定、異物檢測(cè)、失效解析及成圖分析。

                             
           印刷電路板焊接部分的分析             手機(jī)部件的掃描成圖分析